Просвердлена керамічна підкладка з нітриду алюмінію з отвором
Огляд продукту
Керамічні підкладки Puwei з нітриду алюмінію (AlN) з точними отворами представляють собою вершину передових рішень управління температурою для складних електронних упаковок . Ці спеціальні підкладки поєднують виняткову теплопровідність нітриду алюмінію зі стратегічно розташованими отворами для покращеної функціональності у високочастотних модулях і силовій електроніці.
Створені для чудової продуктивності в пакуванні мікроелектроніки , наші просвердлені підкладки AlN забезпечують оптимальне розсіювання тепла, чудову електричну ізоляцію та точну механічну стабільність. Інтегровані отвори служать для багатьох цілей, включаючи з’єднання проводів, канали потоку охолоджуючої рідини та шляхи виділення газу під час виробничих процесів.
Технічні характеристики
- Склад матеріалу: нітрид алюмінію високої чистоти (AlN)
- Теплопровідність: стандартна ≥175 Вт/м·K, високоякісна ≥200 Вт/м·K
- Діапазон товщини: від 0,10 мм до 2,0 мм (досяжно мінімум 0,10 мм)
- Точність свердління : ±0,05 мм
- Оздоблення поверхні: варіанти шліфування, миттєвого випалювання або полірування
- Діелектрична міцність: >15 кВ/мм
- Питомий об'ємний опір: >10¹⁴ Ω·см
- CTE Match: сумісний із кремнієвими напівпровідниками
Зображення продукту
Керамічна підкладка з нітриду алюмінію з прецизійним свердлінням
Керамічна підкладка AlN зі стратегічним розташуванням отворів
Комплексні робочі параметри керамічної підкладки AlN
Виробничі розміри та виробничі можливості
Особливості та переваги продукту
Покращене управління температурою
Завдяки показникам теплопровідності від 175 Вт/м·K до понад 200 Вт/м·K наші підкладки AlN забезпечують виняткове розсіювання тепла для силових пристроїв і електроніки з високою щільністю, запобігаючи перепаду температури та подовжуючи термін служби компонентів.
Технологія точного свердління отворів
Удосконалені лазерні та механічні методи свердління забезпечують точність розміщення отворів у межах ±0,05 мм, забезпечуючи ідеальне вирівнювання гібридних мікросхем із товстою плівкою та складних вимог до складання.
Комплексні варіанти металізації
Підтримка всіх основних методів металізації, включаючи DPC, DBC, TPC, AMB, товстоплівковий друк і тонкоплівковий друк, що робить ці підкладки ідеальними для радіочастотних схем і високочастотних додатків.
Виняткові електричні властивості
Високий питомий об'ємний опір (>10¹⁴ Ом·см) і діелектрична міцність (>15 кВ/мм) забезпечують надійну роботу в якості ізоляційних елементів у середовищах високої напруги та високої частоти.
Ультратонкі виробничі можливості
Можливість виготовляти підкладки товщиною до 0,10 мм, зберігаючи структурну цілісність і теплові характеристики, що ідеально підходить для компактних мікроелектронних конструкцій.
Посібник із впровадження
- Специфікація конструкції: визначте шаблони отворів, розміри та вимоги до металізації на основі потреб застосування
- Вибір матеріалу: виберіть відповідний клас AlN на основі теплопровідності та електричних вимог
- Підготовка поверхні: виберіть оптимальну обробку поверхні (шліфування, полірування або обпалення) для процесу складання
- Планування металізації: визначте найкращу техніку металізації (DPC, DBC, AMB) для вашої схеми.
- Тепловий аналіз: Перевірте теплові характеристики за допомогою моделювання та створення прототипів
- Перевірка якості: впроваджуйте протоколи перевірки для перевірки точності розмірів і продуктивності
Сценарії застосування
Упаковка потужної електроніки та напівпровідників
Наші просвердлені підкладки AlN чудово підходять для високопотужних мікроелектронних компонентів , де точні шаблони отворів забезпечують ефективне з’єднання проводів, теплових отворів і каналів охолодження для модулів IGBT, перетворювачів живлення та приводів двигунів.
РЧ і мікрохвильові системи
Ідеально підходить для мікрохвильових застосувань, які вимагають контрольованого опору, низьких втрат сигналу та ефективного розсіювання тепла. Отвори полегшують заземлення та екранування у високочастотних ланцюгах.
Системи теплового менеджменту
У теплообмінниках, радіаторах і системах охолодження акумуляторів електромобілів просвердлені отвори забезпечують ефективну циркуляцію охолоджуючої рідини, значно підвищуючи ефективність теплопередачі для термоелектричних вузлів охолодження .
Удосконалена упаковка датчиків
Ідеально підходить для упаковки датчиків , де отвори забезпечують точки доступу, вентиляцію або монтажні функції, зберігаючи чудову теплову та електричну ізоляцію.
Промислова та хімічна обробка
У корозійних середовищах і високотемпературному промисловому обладнанні хімічна стійкість AlN у поєднанні з функціональними отворами забезпечує надійну тривалу роботу в складних умовах.
Переваги для клієнтів
- Покращені теплові характеристики: чудове розсіювання тепла подовжує термін служби та надійність компонентів
- Гнучкість дизайну: індивідуальні шаблони отворів і металізація дозволяють створювати інноваційні конструкції продуктів
- Ефективність виробництва: точні отвори скорочують час складання та покращують продуктивність
- Оптимізація витрат: Знижена складність управління температурою знижує загальні витрати на систему
- Технічна підтримка: доступ до інженерної експертизи для оптимізації дизайну та вирішення проблем
- Гарантія якості: постійна продуктивність завдяки суворому контролю виробництва
Сертифікати та відповідність якості
Наші виробничі потужності відповідають міжнародним стандартам якості з комплексними системами контролю якості, що забезпечує стабільну продуктивність продукції. Усі керамічні компоненти проходять суворе тестування на відповідність промисловим специфікаціям для електронних застосувань.
Ми підтримуємо відстеження протягом усього виробничого процесу та впроваджуємо статистичний контроль процесу, щоб гарантувати точність розмірів і властивості матеріалу для кожної висвердленої підкладки AlN.
Послуги з налаштування
Ми пропонуємо широкі можливості налаштування відповідно до конкретних вимог програми. Наша технічна команда може виготовити просвердлені підкладки AlN з:
- Індивідуальні шаблони отворів, розміри та допуски
- Різні види обробки поверхні, включаючи шліфування, миттєве випалювання та полірування
- Кілька варіантів металізації (DPC, DBC, TPC, AMB, товста/тонка плівка)
- Спеціалізовані склади для високого опору на вигин або підвищеної теплопровідності
- Лазерне маркування та спеціальна обробка поверхні
Наша команда інженерів розробляє рішення, які відповідають точним технічним вимогам, незалежно від того, чи йдеться про упаковку інтегральних схем чи спеціалізовані програми керування температурою.
Виробничий процес і гарантія якості
Наш виробничий процес включає передові технології, спеціально розроблені для підкладок AlN з точним просвердленням:
- Контроль сировини: високочистий порошок AlN із запатентованою формулою
- Точне формування: передові методи пресування та лиття для рівномірної щільності
- Контрольований випал: оптимізовані профілі спікання для максимальної теплопровідності
- Точне свердління: лазерне та механічне свердління з точністю ±0,05 мм
- Оздоблення поверхні: шліфування, полірування та очищення для досягнення оптимальної якості поверхні
- Комплексна перевірка: 100% перевірка розмірів і тестування продуктивності
Кожна виробнича партія проходить кілька перевірок якості, щоб забезпечити точність розмірів, точність розміщення отворів і електричні/теплові характеристики для всіх керамічних чіпів і підкладок.
Зв'язатися з нами
