Category: Кераміка металу

 Продукти> Кераміка металу> Вироби з металізованих керамічних структурних компонентів

Продукція

Гарячі продукти

Детальніше

Керамічні гвинтові кріплення з оксиду алюмінію

Детальніше

Керамічний тигель високої чистоти з 99% глинозему

Детальніше

Керамічна опора робота для оптичного журналювання

Надіслати запит



Продукти



Вироби з металізованих керамічних структурних компонентів

Вироби з металізованих керамічних структурних компонентів

$2
≥50 Piece/Pieces

Зв'язатися з нами

Хв. Замовлення: 50 Piece/Pieces
Перевезення: Ocean,Air,Express
Порт: Shanghai,Beijing,Xi’an

Опис

Атрибути товару

Бренд: Puwei Ceramic

Origin: Китай

Сертифікація: GXLH41023Q10642R0S

місце походження: Китай

Матеріал: АЛЮМІНА

Металізовані керамічні структурні компоненти: Кільця керамічного ізолятора та циліндри

Упаковка та доставка

Одиниці продажу:	Piece/Pieces
Тип упаковки:	Керамічні підкладки упаковані в картонні коробки з пластиковими вкладишами для запобігання подряпин і вологи. Міцні картонні коробки укладаються на піддони, закріплені стрічками або термоусадочною плівкою. Такий спосіб забезпечує стабільність, легке викор
Приклад рисунка:

Можливість постачання та додаткова інформація

Упаковка: Керамічні підкладки упаковані в картонні коробки з пластиковими вкладишами для запобігання подряпин і вологи. Міцні картонні коробки укладаються на піддони, закріплені стрічками або термоусадочною плівкою. Такий спосіб забезпечує стабільність, легке викор

Продуктивність: 1000000

Перевезення: Ocean,Air,Express

Місце походження: Китай

Можливість постачання: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Сертифікат: GXLH41023Q10642R0S

Порт: Shanghai,Beijing,Xi’an

Опис продукту

Високоефективні металізовані керамічні структурні компоненти – точна конструкція для екстремальних умов

Огляд продукту

Металізовані керамічні компоненти Puwei для застосування при високій температурі та напрузі

Прецизійні металізовані керамічні компоненти з чудовим металокерамічним склеюванням.

Puwei спеціалізується на розробці прецизійних металізованих керамічних структурних компонентів , які бездоганно поєднують керамічну ізоляцію з металевою провідністю. Розроблені для найвимогливіших застосувань в аерокосмічній, оборонній, медичній та передовій електроніці, наші компоненти забезпечують неперевершену надійність там, де звичайні матеріали не справляються. Застосовуючи вдосконалену металізацію до високоефективної кераміки (Al₂O₃, AlN, SiC, Si₃N₄), ми забезпечуємо надійну електронну упаковку та рішення для управління температурою для потужних мікроелектронних компонентів . Ці компоненти служать найважливішими будівельними блоками для інтегральних схем , мікрохвильових компонентів і герметичних проходів в екстремальних умовах.

Основні технічні переваги – створено для екстремальних умов

Чудове з’єднання металокераміки: високоміцні паяні з’єднання витримують температурні цикли та вібрацію для надійних пристроїв живлення та упаковки датчиків .
Герметичне ущільнення: вакуумно-непроникні металізовані шари забезпечують справжню герметичну упаковку для електронних пристроїв і мікроелектроніки .
Відмінна електрична ізоляція: керамічний корпус забезпечує високу діелектричну міцність для ізоляційних елементів у силових пристроях .
Стійкість до високих температур і корозії: для високочастотних модулів працює в агресивних хімічних і термічних умовах.
Гнучкість дизайну: користувацькі геометрії, візерунки металізації та збірки з кількох матеріалів для голих керамічних пластин і керамічних компонентів .
Універсальність матеріалів: доступний у Al₂O₃, AlN, SiC і Si₃N₄ для керамічних підкладок IGBT і мікрохвильових застосувань .

Технічні характеристики

Основні керамічні матеріали

Оксид алюмінію (Al₂O₃): 96%–99,6% чистоти, чудова ізоляція для ізоляційних елементів . Нітрид алюмінію (AlN): висока теплопровідність для енергетичних напівпровідникових керамічних підкладок і лазерних керамічних радіаторів . Карбід кремнію (SiC) і нітрид кремнію (Si₃N₄): надзвичайна стійкість до зносу та термічного удару для силових пристроїв .

Металізація та склеювання

Методи металізації: товста плівка Mo-Mn, пайка активним металом (AMB), мідь з прямим скріпленням (DBC), тонка плівка (Ti/Pt/Au). Припої: Ag-Cu, Au-Ni, Ag-Cu-Ti для герметичних ущільнень. Міцність з’єднання: міцність на розрив >50 МПа для надійної електронної упаковки .

Ключові параметри продуктивності

Теплопровідність: 20–180 Вт/(м·К) залежно від кераміки. Питомий об'ємний опір: >10¹⁴ Ω·см для ізоляційних елементів . Максимальна робоча температура: до 1600°C. Герметичність: <1×10⁻⁹ атм·куб.см/с He для упаковки мікроелектроніки .

Особливості та переваги продукту

Передова технологія металізації

Наші процеси Mo-Mn і активної пайки металу створюють міцний хімічний зв’язок між металом і керамікою, що забезпечує надійне паяння та зварювання високопотужних мікроелектронних компонентів та інтегральних схем .

Герметична та вакуумно-непроникна конструкція

Ідеально підходить для прохідних отворів і корпусів датчиків, які вимагають справжнього герметичного ущільнення в упаковках датчиків і в оптоелектроніці .

Інтеграція управління температурою

Варіанти AlN і Si₃N4 забезпечують високу теплопровідність для силових пристроїв , керамічних підкладок IGBT і лазерних керамічних радіаторів .

Нестандартні структурні геометрії

Від простих труб і дисків до складних тривимірних конструкцій, ми поставляємо керамічні компоненти та голі керамічні пластини, адаптовані до вашої збірки.

Як інтегрувати металізовані керамічні компоненти

Дизайн і специфікація: визначте керамічний матеріал, візерунок металізації та розміри для вашої електронної упаковки .
Вхідна перевірка: Перевірте товщину металізації, адгезію та герметичність за сертифікатом аналізу.
Паяння або паяння: приєднуйте компоненти за допомогою сумісних сплавів для силових пристроїв і мікрохвильових компонентів .
Зварювання та герметизація: зварювання металізованих секцій до корпусів для герметичної упаковки мікроелектроніки .
Остаточне складання та випробування: Виконайте електричні, термічні випробування та випробування на витік відповідно до стандартів інтегральних схем .

Основні сценарії застосування

Аерокосмічна та оборонна електроніка

Герметичні проходи та структурні ізолятори для високочастотних модулів і мікрохвильових застосувань .

Медичні та аналітичні інструменти

Вакуумнепроникні компоненти для упаковки датчиків і оптоелектроніки .

Силова електроніка та модулі IGBT

Металізовані підкладки для керамічних підкладок IGBT і силових напівпровідникових керамічних підкладок .

Радіочастотний і мікрохвильовий зв'язок

Металізовані мікрохвильові компоненти для ВЧ-схем і високочастотних модулів .

Оптоелектроніка та лазерні системи

Радіатори та конструктивні частини для лазерних керамічних радіаторів і світлодіодних керамічних підкладок .

Цінність і переваги для вашого бізнесу

Зменшена складність складання: інтегровані металокерамічні деталі спрощують електронну упаковку .
Підвищена надійність: герметичні ущільнювачі та міцні з’єднання подовжують термін служби силових пристроїв .
Свобода дизайну: спеціальна металізація забезпечує інноваційну упаковку сенсора .
Економічна ефективність: Менша кількість деталей і спрощені процеси зменшують загальну вартість.
Технічна підтримка: Інженерна співпраця для високопотужних мікроелектронних компонентів .

Сертифікати та відповідність

ISO 9001:2015 Сертифіковане управління якістю для керамічних компонентів .
Матеріали, що відповідають RoHS і REACH .
Повна відстежуваність матеріалу та сертифікати аналізу партії.
Статистичний контроль процесу для стабільних голих керамічних пластин .

Параметри налаштування

Розміри та геометрія

Нестандартні розміри, товщина, отвори та 3D-форми з жорсткими допусками для електронної упаковки .

Візерунки металізації

Вибіркова або повна металізація різними металами для мікрохвильових компонентів .

Вибір матеріалу

Al₂O₃, AlN, SiC, Si₃N₄ для силових пристроїв і високочастотних модулів .

Оздоблення поверхні

Обпалені, шліфовані, притерті або поліровані для упаковки датчиків .

Виробничий процес і контроль якості

Формування кераміки: сухе пресування, лиття стрічкою або лиття під тиском.
Високотемпературне спікання: контрольований випал для щільності та міцності.
Застосування для металізації: трафаретний друк або вакуумне осадження.
Пайка та складання: активна пайка металу в контрольованій атмосфері.
Перевірка та випробування: перевірка розмірів, герметичності та міцності з’єднання.

Статистичний контроль процесу гарантує, що кожна партія відповідає вимогам до упаковки інтегральних схем і мікроелектроніки .

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it