Category: Кераміка металу

 Продукти> Кераміка металу> Алюмінієвий керамічний молібденний марганцевий металізований субстрат

Продукція

Гарячі продукти

Детальніше

Керамічні гвинти з глиноземи

Детальніше

Висока чистота Алюмінієвий тигель 99% Аруміна керамічна тигель

Детальніше

РОБОТА КЕРАМІЧНА КЕРАМІЧНА РОБОТ

Надіслати запит



Продукти



Алюмінієвий керамічний молібденний марганцевий металізований субстрат

Алюмінієвий керамічний молібденний марганцевий металізований субстрат

$5
≥50 Piece/Pieces

Зв'язатися з нами

Тип оплати: T/T
Інкотерм: FOB,CIF,EXW
Хв. Замовлення: 50 Piece/Pieces
Перевезення: Ocean,Air,Express
Порт: Shanghai,Beijing,Xi’an

Опис

Атрибути товару

Бренд: Кераміка Puwei

місце походження: Китай

Mo-mn металелізований субстрат: Керамічний молібден Molybdenum Manganese Mallized Substrath

Упаковка та доставка

Одиниці продажу:	Piece/Pieces
Тип упаковки:	Керамічні підкладки упаковані в коробки з пластиковими вкладишами для запобігання подряпин та вологи. Міцні коробки складаються на піддонах, закріплені ремінцями або обгортанням. Таким чином забезпечує стабільність, легку обробку та зберігає субстрати нед
Приклад рисунка:

Можливість постачання та додаткова інформація

Упаковка: Керамічні підкладки упаковані в коробки з пластиковими вкладишами для запобігання подряпин та вологи. Міцні коробки складаються на піддонах, закріплені ремінцями або обгортанням. Таким чином забезпечує стабільність, легку обробку та зберігає субстрати нед

Продуктивність: 1000000

Перевезення: Ocean,Air,Express

Місце походження: Китай

Можливість постачання: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Сертифікат: GXLH41023Q10642R0S

Порт: Shanghai,Beijing,Xi’an

Тип оплати: T/T

Інкотерм: FOB,CIF,EXW

Опис продукту

Алюмінієвий керамічний молібденний марганцевий металізований субстрат

Керамічний молібден Molybdenum Manganese Mallized Substrate є дійсно важливим матеріалом у галузі електроніки.

В основному це складається з глинозевої керамічної підкладки. Цей субстрат відомий тим, що має справді хорошу електричну ізоляцію, високу механічну міцність та приємну хімічну стабільність.

Молібден і марганець використовуються як матеріали для металізації. Molybdenum може дати хорошу провідність і здатний добре протистояти високій температурі. А марганець корисний для покращення металевого шару до керамічної підкладки. Він також має певний вплив на процес спікання.

Molybdenum Manganese Metalized Substrate

Процес виробництва, як правило, включає кілька кроків. По -перше, порошок глинозему утворюється у потрібну форму підкладки через такі процеси, як натискання та спікання. Потім суміш молібдену та марганців, а також відповідні в'яжучі та розчинники, готують і наносять на поверхню керамічної підкладки. Після цього субстрат піддається високотемпературному процесу спікання в атмосфері, що зменшується. Під час спікання молібден і марганець утворюють безперервний і прискіпливий металевий шар на керамічній поверхні.

Характеристики продуктивності

Хороша електрична ізоляція: Керамічна підкладка з глиноземи забезпечує чудову електричну ізоляцію між різними провідними шляхами та компонентами на підкладці, запобігаючи електричному витоку та коротких схем.

Висока теплопровідність: глинозем має відносно високу теплопровідність, яка в поєднанні з належним шаром металу дозволяє ефективно розсіювати тепло. Це має вирішальне значення для електронних пристроїв, які генерують тепло під час роботи, оскільки це допомагає підтримувати стабільність та надійність пристрою.

Сильна адгезія: металозуючий шар молібдену має сильну адгезію до керамічної підкладки з глинозему, гарантуючи, що металевий шар залишається міцно прикріпленим навіть при механічному напрузі та термічному циклічному руху.

Хімічна стабільність: як керамічний гастрому, так і металевий шар молібдену -марганцю виявляють хорошу хімічну стабільність, що робить субстрат стійким до корозії та окислення в різних середовищах.

Алюмінієвий керамічний молібденний марганцевий металевий підкладка

Електроніка живлення: вона широко використовується в електронних пристроях живлення, таких як ізольовані біполярні транзистори (IGBT) та модулі живлення. Підкладка може ефективно розсіювати тепло, що утворюється цими пристроями з високою потужністю, та забезпечувати надійну електричну ізоляцію та механічну підтримку.

Мікрохвильові пристрої: У мікрохвильових схемах хороші електричні та теплові властивості підкладки використовуються для виготовлення компонентів, таких як антени, фільтри та лінії трансмісії. Висока діелектрична константа глинозему також може бути корисною для коригування мікрохвильових характеристик пристроїв.

Гібридні інтегровані схеми: він служить ідеальним підкладкою для гібридних інтегрованих схем, забезпечуючи платформу для інтеграції різних електронних компонентів, таких як резистори, конденсатори та напівпровідникові мікросхем. Хороша адгезія та електрична ізоляція підкладки забезпечують належну роботу та надійність інтегрованих ланцюгів.

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it