Металізована підкладка з оксиду алюмінію, кераміки, молібдену, марганцю (Mo-Mn).
Огляд продукту
Глиноземна керамічна Mo-Mn металізована підкладка Puwei є перевіреною основою для високонадійної електроніки. Він поєднує виняткову діелектричну міцність високочистого глинозему з надійною, перевіреною часом адгезією молібден-марганцевої металізації. Розроблена для вимогливих середовищ, ця підкладка забезпечує критичне управління температурою, чудову електричну ізоляцію та механічну цілісність, що робить її незамінним компонентом для вдосконаленої електронної упаковки , упаковки мікроелектроніки , пристроїв живлення та високочастотних модулів .
Основна цінність для покупців B2B
- Перевірена надійність і зниження ризику: десятиліття перевірки в польових умовах забезпечують стабільну роботу в умовах циклічного перегріву та механічних навантажень.
- Економічно ефективна висока продуктивність: чудове співвідношення продуктивності та вартості порівняно з підкладками преміум-класу, ідеально підходить для гібридних мікросхем товстої плівки .
- Гнучкість дизайну та застосування: служить універсальною платформою для складних вузлів і спеціальних схем.
- Гарантія ланцюга постачань: великі виробничі потужності гарантують постійну якість і своєчасну доставку.
Технічні характеристики
Матеріал і теплові властивості
Основний матеріал: високочиста глиноземна кераміка (Al2O3, від 96% до 99,6%). Металізація: молібден-марганець (Mo-Mn). Теплопровідність: 20-30 Вт/(м·К). CTE: 6,5-7,5 ppm/°C, точно відповідає напівпровідниковим матеріалам для надійної роботи високопотужних мікроелектронних компонентів .
Електричні та механічні властивості
Діелектрична проникність (1 МГц): 9,0-9,8. Діелектрична міцність: >10 кВ/мм. Питомий об'ємний опір: >10¹⁴ Ω·см, що забезпечує чудову ізоляцію для ізоляційних елементів . Міцність зчеплення: >70 МПа. Міцність на вигин: >300 МПа.
Особливості продукту та конкурентні переваги
1. Надійне керування температурою
Ефективно відводить тепло від активних компонентів, забезпечуючи стабільність і довговічність силових пристроїв і термоелектричних модулів .
2. Чудова електроізоляція для цілісності сигналу
Надвисокий питомий опір і діелектрична міцність запобігають витокам і перехресним перешкодам, що є критичним для радіочастотних схем і мікрохвильових компонентів .
3. Надзвичайно міцна металізація Mo-Mn
Металізація утворює міцний хімічний зв’язок із глиноземною керамікою, забезпечуючи неперевершену міцність зчеплення, яка витримує екстремальні температурні цикли, перевершуючи багато альтернатив.
4. Універсальна, економічно ефективна платформа
Ідеальна надійна основа для мереж товстоплівкових резисторів , корпусів датчиків і гібридних мікросхем , часто за нижчою загальною вартістю, ніж інші керамічні рішення.
Процес інтеграції та складання
- Співпраця в дизайні: наші інженери перевіряють ваші специфікації щодо розмірів, товщини та індивідуальних візерунків металізації.
- Підготовка основи: ми виготовляємо основу з точним малюнком Mo-Mn і рекомендованою обробкою поверхні.
- Приєднання компонентів: сумісне зі стандартним оплавленням припоєм, приєднанням епоксидної смоли та провідним адгезивом для монтажу мікросхем або голих керамічних пластин .
- З’єднання та ущільнення: підтримує надійне з’єднання проводів (Au/Al) і може бути інтегровано в остаточні герметичні пакети для захисту інтегральної схеми .
Основні сценарії застосування
Силова електроніка та енергетичні системи
Основна підкладка для модулів IGBT, перетворювачів енергії та приводів двигунів, де її висока ізоляція та теплопровідність керують теплом від мікроелектронних компонентів високої потужності .
РЧ/Мікрохвильове та комунікаційне обладнання
Необхідний для високочастотних модулів , радіочастотних підсилювачів потужності та фільтрів завдяки стабільним діелектричним властивостям і низьким втратам на високих частотах, підходить для мікрохвильових програм .
Передова мікроелектроніка та гібридні схеми
Бажана підкладка для гібридних мікросхем товстої плівки , корпусів лазерних діодів і високонадійної упаковки датчиків у промислових і автомобільних застосуваннях.
Цінність бізнесу та рентабельність інвестицій
- Підвищення надійності кінцевого продукту: міцна конструкція знижує кількість відмов у суворих умовах, знижуючи витрати на гарантію.
- Увімкніть конструкції з вищою щільністю потужності: ефективне розсіювання тепла дозволяє створити більш компактні та потужні електронні системи.
- Зменшити загальну вартість: пропонує надійну, часто більш економічну альтернативу дорожчим керамічним підкладкам без шкоди критичній продуктивності.
- Оптимізуйте ланцюжок поставок: великі обсяги виробництва та постійна якість мінімізують ризики закупівель і затримки виробництва.
Можливості налаштування
Ми надаємо широкі налаштування відповідно до ваших конкретних вимог до дизайну:
- Геометричне налаштування: стандартна товщина від 0,2 мм до 2,0 мм, доступні спеціальні розміри та великі формати.
- Прецизійні шаблони металізації: повні нестандартні макети схем, багатошарові конструкції та різні види обробки поверхні (Ni/Au, Ag) для ваших потреб у друкованій схемі на товстій плівкі чи збірці.
- Вибір класу матеріалу: вибір чистоти глинозему (96%, 99,5%, 99,6%) для оптимізації продуктивності та вартості.
Виробничий процес і гарантія якості
Виготовляється відповідно до контрольованого, вертикально інтегрованого процесу: 1) Точне формування глинозему високої чистоти. 2) Високотемпературне спікання для оптимальної щільності. 3) Контрольований металізаційний випал Mo-Mn у відновній атмосфері. 4) Точна обробка та оздоблення . 5) Ретельне тестування якості, включаючи тести на адгезію, електричну перевірку та перевірку розмірів.
Сертифікати та відповідність
Наше виробництво регулюється сертифікованою системою управління якістю ISO 9001:2015 . Матеріали та процеси відповідають директивам RoHS , що забезпечує глобальне нормативне визнання та надійну роботу.
Зв'язатися з нами
