Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

Продукти> Кераміка металу> Металізована керамічна електронна упаковка оболонка
Металізована керамічна електронна упаковка оболонка
Металізована керамічна електронна упаковка оболонка
Металізована керамічна електронна упаковка оболонка
Металізована керамічна електронна упаковка оболонка

Металізована керамічна електронна упаковка оболонка

  • $5

    ≥50 Piece/Pieces

Share:
  • Тип оплати: T/T
  • Інкотерм: FOB,CIF,EXW
  • Хв. Замовлення: 50 Piece/Pieces
  • Перевезення: Ocean,Air,Express
  • Порт: Shanghai,Beijing,Xi’an
Опис
Атрибути товару

БрендКераміка Puwei

місце походженняКитай

ТипиВисокочастотна кераміка

МатеріалАЛЮМІНА, Нітрид алюмінію

Керамічна упаковка житлаМеталізована керамічна електронна упаковка оболонка

Упаковка та доставка
Одиниці продажу: Piece/Pieces
Тип упаковки: Керамічні підкладки упаковані в коробки з пластиковими вкладишами для запобігання подряпин та вологи. Міцні коробки складаються на піддонах, закріплені ремінцями або обгортанням. Таким чином забезпечує стабільність, легку обробку та зберігає субстрати нед
Приклад рисунка:
Можливість постачання та додаткова інформація

УпаковкаКерамічні підкладки упаковані в коробки з пластиковими вкладишами для запобігання подряпин та вологи. Міцні коробки складаються на піддонах, закріплені ремінцями або обгортанням. Таким чином забезпечує стабільність, легку обробку та зберігає субстрати нед

Продуктивність1000000

ПеревезенняOcean,Air,Express

Місце походженняКитай

Можливість постачанняThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

СертифікатGXLH41023Q10642R0S

ПортShanghai,Beijing,Xi’an

Тип оплатиT/T

ІнкотермFOB,CIF,EXW

Опис продукту
Металізована керамічна електронна упаковка оболонка - це своєрідна структура оболонки, виготовлена ​​шляхом утворення металевого шару на поверхні керамічних матеріалів за допомогою конкретних процесів. Він поєднує в собі відмінні властивості кераміки, такі як висока ізоляція та висока хімічна стабільність, з перевагами металу, як хороша електропровідність та зварюваність. Його мета - забезпечити надійний захист, стабільне електричне з'єднання та ефективне розсіювання тепла для електронних компонентів.
Ceramic encapsulated shell
Металізована керамічна електронна упаковка має переваги високої герметичності, високої теплопровідності, високої міцності та коефіцієнта теплового розширення, який відповідає матеріалам мікросхем. Він широко використовується у багатьох галузях, які мають високі вимоги до надійності, такі як аерокосмічна, зброя, ґрунтові радари, медичні пристрої та датчики.
Ceramic packaging housing

Металізована керамічна електронна упаковка райони застосування оболонки:

Поле електроніки Power: Наприклад, у упаковці живлення напівпровідникових пристроїв, таких як модулі IGBT та модулі MOSFET. Ці пристрої генеруватимуть багато тепла в таких додатках, як перетворення живлення та водіння двигуна. Завдяки хорошому розсіювання тепла та властивості електричної ізоляції, металізована керамічна електронна упаковка оболонка може забезпечити стабільність та надійно ці пристрої, а також підвищити ефективність та термін експлуатації всієї системи електроніки.
Високочастотна комунікаційна поле: Він використовується для упаковки електронних компонентів, таких як високочастотні фільтри, радіочастотні модулі переднього кінця та мікрохвильові інтегральні схеми. Її характеристики, такі як висока ізоляція та низька діелектрична втрата, можуть допомогти зменшити ослаблення та перешкоди під час передачі сигналу, забезпечуючи високоякісну передачу високочастотних сигналів та відповідати вимогам сучасної комунікаційної технології для високошвидкісної та високочастотної комунікації.
Поле Optoelectronics: Наприклад, у упаковці оптоелектронних пристроїв, таких як світлодіоди (світлодіоди) та лазерні діоди (LDS). Оболонка може забезпечити стабільне робоче середовище для цих пристроїв, ефективно розсіюючи тепло, тим самим покращуючи світлу ефективність оптоелектронних пристроїв, продовжуючи термін служби, а також забезпечуючи стабільність електричного з'єднання, що корисно для оптимізації продуктивності оптоелектронного обладнання .
Аерокосмічне та військове поле: У цих спеціальних галузях, де потрібні надзвичайно висока надійність та стійкість, металізована керамічна електронна упаковка має характеристики високої ізоляції, хорошої стійкості до суворих середовищ та стабільних механічних властивостей. Це робить його ідеальним вибором для упаковки ключових електронних компонентів і може гарантувати, що обладнання нормально працює в складних космічних умовах, середовищах поля бою та інших умовах.

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Contact Us Now
Enter your inquiry details, We will reply you in 24 hours.
Please fill in the information
* Please fill in your e-mail
* Please fill in the content
Продукти> Кераміка металу> Металізована керамічна електронна упаковка оболонка
Надіслати запит
*
*

Ми зв’яжемось з вами негайно

Заповніть додаткову інформацію, щоб швидше зв’язатися з вами швидше

Заява про конфіденційність: Ваша конфіденційність для нас дуже важлива. Наша компанія обіцяє не розголошувати свою особисту інформацію будь -якій перевищенні, не вистачаючи ваших явних дозволів.

Відправити