Високоефективна керамічна підкладка з оксиду алюмінію для кварцевих осциляторів
Керамічна підкладка з оксиду алюмінію Puwei є критично важливою основою, розробленою спеціально для високостабільних ланцюгів кристалічного генератора. Будучи основною платформою для кварцових кристалічних резонаторів, ця високочиста підкладка Al₂O₃ забезпечує виняткову цілісність сигналу, електричну ізоляцію та механічну стабільність у вимогливих програмах керування частотою.
Розроблені для досконалості в упаковці електронної та мікроелектронної упаковки , наші підкладки забезпечують точність розмірів і консистенцію матеріалу, необхідні для надійної роботи в телекомунікаційних, автомобільних і промислових системах, де точність синхронізації не підлягає обговоренню. Ці підкладки служать основними будівельними блоками для інтегральних схем і високочастотних модулів, які потребують стабільних опорних частот.
Зображення продукту
Прецизійна керамічна підкладка з оксиду алюмінію, призначена для монтажу кристалічного резонатора та інтеграції схеми, ідеальна для упаковки датчиків і модулів синхронізації.
Прецизійне виготовлення керамічних компонентів для кристалічних генераторів в оптоелектроніці та телекомунікаціях.
Технічні характеристики
Властивості матеріалу та сердечника
Матеріал: глинозем високої чистоти (Al₂O₃), чистота ≥96%. Стандартні розміри: повний розмір: 66,04 × 63,5 × 0,635 мм | Половина розміру: 57,0 × 57,0 × 0,635 мм. Діапазон товщини: від 0,2 мм до 2,00 мм, налаштовується.
Електричні властивості
Питомий об'ємний опір: >10¹² Ω·см, що забезпечує чудову електроізоляцію для ізоляційних елементів . Діелектрична проникність: ~9,8 при 1 МГц, підходить для роботи на стабільній частоті в мікрохвильових системах . Діелектрична міцність: висока, що робить його чудовим вибором для потужних мікроелектронних компонентів, які потребують ізоляції.
Термічні та механічні властивості
Теплопровідність: 15-25 Вт/(м·К) для ефективного розсіювання тепла від осцилятора IC. Коефіцієнт теплового розширення (CTE): 6-8 ×10⁻⁶/°C, що забезпечує хорошу стабільність розмірів. Міцність на вигин: 200-350 МПа, що забезпечує міцну механічну цілісність для транспортування та складання в енергетичних пристроях і мікроелектроніці .
Основні функції та переваги
Надвисока електрична ізоляція: запобігає витоку сигналу та перехресним перешкодам, зберігаючи чистоту та стабільність генерованої частоти, що є критичним для високочастотних модулів і чутливих датчиків .
Чудова якість і рівність поверхні: забезпечує ідеальну, надгладку поверхню для точного монтажу кварцових кристалів і кріплення SMD-компонентів, забезпечуючи стабільний електричний контакт і продуктивність для друкованих схем з товстою плівкою .
Ефективне управління температурою: його теплопровідність ефективно відводить тепло від активних компонентів, мінімізуючи спричинений температурою дрейф частоти — ключова вимога для надійної роботи інтегральної схеми в силових пристроях .
Чудова механічна міцність: витримує вібрації та механічні навантаження, що виникають в автомобільному та промисловому середовищі, захищаючи делікатний кристалічний резонатор.
Стабільність матеріалу та інертність: хімічно інертний та негігроскопічний, що забезпечує тривалу надійність без погіршення чи зміни продуктивності з часом, ідеально підходить для мікрохвильових компонентів та радіочастотних схем .
Рекомендований процес складання
Підготовка та перевірка основи: Перевірте розміри основи та якість поверхні. Очистіть відповідними методами (наприклад, плазмою, УФ-озоном), щоб забезпечити вільну від забруднень поверхню для склеювання керамічних компонентів .
Монтаж кристала: прикріпіть кварцовий кристалічний резонатор до призначеної ділянки майданчика, використовуючи рекомендовану провідну епоксидну смолу або заготовку для припою, забезпечуючи мінімальне навантаження на кристал.
Кріплення компонентів: Припаяйте або епоксидну смолу додаткові підтримуючі мікросхеми (генератор генератора, конденсатори) на їхні відповідні металізовані майданчики на підкладці для електронної упаковки .
Електричне з’єднання: встановіть з’єднання між кристалом, інтегральною схемою та контактними площадками вводу/виводу за допомогою з’єднання дротів або методів фліп-чіп відповідно до схеми для інтегральних схем .
Герметичне ущільнення (якщо потрібно): закрийте зібрану підкладку в металеву або керамічну упаковку в контрольованій атмосфері (наприклад, азоту) для високонадійних застосувань в оптоелектроніці .
Остаточний тест і калібрування: проведення електричних тестів на точність частоти, стабільність, фазовий шум і цілісність вихідного сигналу в заданих діапазонах температур.
Основні сценарії застосування
Телекомунікаційна та мережева інфраструктура
Прийомопередавачі базових станцій, мережеві комутатори, маршрутизатори та синхронізатори (наприклад, IEEE 1588 PTP), де стабільність годинника визначає цілісність даних і продуктивність мережі, спираючись на високочастотні модулі .
Автомобільна електроніка
Блоки керування двигуном (ECU), удосконалені системи допомоги водієві (ADAS), інформаційно-розважальні модулі та модулі GPS, які вимагають стійких до вібрації та температурно-стабільних джерел часу, часто з використанням автомобільних електронних керамічних підкладок .
Промислова автоматизація та вимірювання
Програмовані логічні контролери (PLC), промислові датчики, випробувальне та вимірювальне обладнання та системи керування процесами, де точність синхронізації має вирішальне значення для синхронізації, включаючи упаковку датчиків .
Побутова та комп’ютерна електроніка
Смартфони, переносні пристрої, планшети, сервери та твердотільні накопичувачі (SSD), які покладаються на точні годинники реального часу (RTC) і системні годинники з використанням мікроелектронної упаковки .
Аерокосмічний, оборонний і високонадійний сектори
Авіоніка, радари, корисні навантаження супутникового зв’язку та військові радіостанції, де компоненти мають відповідати суворим стандартам надійності, часто використовують голі керамічні пластини для індивідуальних збірок.
Пряме значення для покупців B2B та інженерів-проектувальників
Покращена продуктивність кінцевого продукту: досягнення чудової стабільності частоти, зниження фазового шуму та зменшення тремтіння, що призводить до підвищення загальної продуктивності системи в мікрохвильових додатках .
Збільшення продуктивності виробництва: незмінні розміри та електричні властивості наших підкладок мінімізують проблеми зі збиранням і доопрацюванням, підвищуючи ефективність виробничої лінії для товстоплівкових гібридних мікросхем .
Покращена надійність і термін служби: Надійні механічні та термічні властивості захищають схему генератора від навантажень навколишнього середовища, подовжуючи термін служби виробу та знижуючи частоту відмов у силових пристроях .
Гнучкість дизайну: підтримує різні топології генераторних схем і може бути налаштований відповідно до унікальних форм-факторів, полегшуючи мініатюризацію та інтеграцію в складні мікроелектронні вузли, включаючи мікроелектронні компоненти високої потужності .
Гарантія якості та сертифікати
Наше виробництво регулюється сертифікованою системою управління якістю ISO 9001:2015 . Ми впроваджуємо статистичний контроль процесу (SPC) на всьому виробництві для всіх керамічних компонентів . Усі матеріали відповідають екологічним нормам RoHS і REACH, забезпечуючи доступ до глобального ринку та безпеку ланцюга поставок керамічних підкладок із оксиду алюмінію та супутніх продуктів.
Кожна партія проходить суворе тестування, включаючи перевірку розмірів, перевірку поверхні та перевірку електричних властивостей, щоб відповідати високим вимогам до інтегральних схем і високочастотних модулів .
Налаштування та послуги OEM
Ми пропонуємо широкий спектр налаштувань відповідно до ваших конкретних вимог до конструкції генератора, функціонуючи як надійний постачальник прецизійних керамічних компонентів і голих керамічних пластин (ДЛЯ ВИКОРИСТАННЯ У ЗБОРЕ MFG ЕЛЕКТРОННОЇ ІНТЕГРАЛЬНОЇ СХЕМИ) .
Параметри налаштування включають:
Розміри: довжина, ширина та товщина на замовлення. Ми можемо виготовляти великі формати (наприклад, 240×280×1 мм) для панелей для кількох пристроїв.
Металізація: нестандартні макети колодок, малюнки та оздоблення поверхні (наприклад, золото, срібло) для склеювання чи паяння проводів, підтримки друкованих схем із товстою плівкою та радіочастотних схем .
Отвори та функції: точні отвори, порожнини або позначки вирівнювання, просвердлені лазером для конкретних процесів складання.
Клас матеріалу: різні рівні чистоти Al₂O₃ (наприклад, 96%, 99,6%), щоб збалансувати продуктивність і вартість для додатків, таких як автомобільні електронні керамічні підкладки .
Ми також постачаємо відповідні компоненти, такі як керамічна підкладка з оксиду алюмінію (Al2O3) для ширших потреб у складанні електроніки, включаючи керамічні підкладки для потужних напівпровідників і світлодіодні керамічні підкладки .
Виробничий процес і контроль якості
Підготовка сировини: високочистий порошок оксиду алюмінію подрібнюють і змішують зі зв’язуючими для утворення однорідної суспензії для однорідних керамічних компонентів .
Формування: Підкладки формуються за допомогою лиття на стрічку (для тонких, великих аркушів) або сухого пресування, що забезпечує рівномірну щільність для пакувальних систем мікроелектроніки .
Точне спікання: обпал у високотемпературних печах (>1600°C) для досягнення кінцевої щільної твердої керамічної структури з оптимальними механічними властивостями.
Лазерне різання та механічна обробка: спечені панелі наносяться лазером на окремі підкладки та точно шліфуються до точних допусків на товщину та площинність для високочастотних модулів .
Металізація та покриття: візерунки схем наносяться за допомогою трафаретного друку (товста плівка) або осадження тонкої плівки з подальшим покриттям мікрохвильових компонентів і радіочастотних схем .
Сувора кінцева перевірка: 100% перевірка розмірів, візуальний огляд під мікроскопом і електричне тестування на основі зразків гарантують, що кожна підкладка відповідає специфікаціям для пристроїв живлення та інтегральних схем .
Статистичний контроль процесу (SPC) реалізований у всьому, гарантуючи, що кожна підкладка відповідає строгим стандартам, необхідним для передових електронних упаковок і упаковок сенсорів .
The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it
Contact Us Now
Enter your inquiry details, We will reply you in 24 hours.
Заява про конфіденційність: Ваша конфіденційність для нас дуже важлива. Наша компанія обіцяє не розголошувати свою особисту інформацію будь -якій перевищенні, не вистачаючи ваших явних дозволів.
Ми зв’яжемось з вами негайно
Заповніть додаткову інформацію, щоб швидше зв’язатися з вами швидше
Заява про конфіденційність: Ваша конфіденційність для нас дуже важлива. Наша компанія обіцяє не розголошувати свою особисту інформацію будь -якій перевищенні, не вистачаючи ваших явних дозволів.
Зв'язатися з нами
