Керамічна підкладка з оксиду алюмінію: основний матеріал для компонентів мікросхеми резисторів
В електронній промисловості, що швидко розвивається, мініатюризація чіп-резисторів вимагає передових матеріалів підкладки, які поєднують теплові характеристики з механічною стабільністю. Керамічні підкладки з 96% глинозему стали основним матеріалом для надійного виробництва мікросхем-резисторів, пропонуючи ідеальний баланс електричних і теплових властивостей.
Чому глиноземна кераміка домінує в застосуванні чіп-резисторів
Наші керамічні підкладки Al2O3 забезпечують важливі переваги для виробництва чіп-резисторів:
- Виняткове управління температурою : Ефективне розсіювання тепла запобігає деградації резистора
- Чудова механічна стабільність : зберігає цілісність розмірів під час термоциклування
- Чудова електроізоляція : запобігає витоку струму та забезпечує точні значення опору
- Високе співвідношення міцності до ваги : підтримує мініатюризацію, зберігаючи надійність
- Хімічна інертність : Стійкість до деградації навколишнього середовища для тривалої стабільності
Останні технологічні тенденції галузі
Розробка ультратонкого субстрату
Тенденція до розмірів мікросхемних резисторів 0201 і 01005 підвищує попит на надтонкі керамічні плати товщиною до 0,1 мм, зберігаючи при цьому механічну міцність.
Покращена точність виробництва
Збільшення щільності резисторів вимагає підкладок із жорсткішими допусками та чудовою обробкою поверхні для точного нанесення резисторних елементів.
Процес виготовлення чіп-резистора з підкладками з оксиду алюмінію
- Підготовка матеріалу : Дозування порошку глинозему високої чистоти та подрібнення в кульовому млині
- Формування основи : лиття стрічки та точне штампування до необхідних розмірів
- Високотемпературна обробка : спікання при підвищених температурах для щільності та міцності
- Оздоблення поверхні : повторне спікання та полірування для оптимальної гладкості поверхні
- Перевірка якості : численні перевірки на точність розмірів і продуктивність
- Застосування резистора : нанесення тонкоплівкових або товстоплівкових елементів резистора
Ключові переваги для застосування чіп-резисторів
Підтримка мініатюризації
- Надтонкі варіанти товщиною до 0,1 мм
- Компактні розміри для застосувань з обмеженим простором
- Легка конструкція для портативних пристроїв
Підвищення продуктивності
- Низький коефіцієнт теплового розширення для стабільності
- Висока теплопровідність для ефективного відведення тепла
- Чудова щільність для покращеної роботи схеми
Характеристики надійності
- Довгострокова стабільність при термоциклуванні
- Висока механічна міцність для довговічності
- Постійні електричні властивості з часом
Сфери застосування підкладок мікросхемних резисторів
- Мобільні телефони та смартфони
- Комп'ютери та ноутбуки
- Побутова електроніка та одяг
- Аерокосмічні та авіаційні системи
- Телекомунікаційне обладнання
- Автомобільні електронні системи
- Медичні прилади та інструменти
- Промислові системи управління
Спеціалізовані можливості Пувей
Shaanxi Puwei Electronic Technology спеціалізується на виробництві вдосконаленої глиноземної кераміки для застосування мікросхемних резисторів. Наша експертиза включає:
- Виробництво надтонких підкладок до 0,1 мм
- Кілька ступенів чистоти, включаючи керамічну підкладку з глинозему 96 і 99,6% глинозему
- Точне виробництво масивів резисторів високої щільності
- Індивідуальні рішення для спеціалізованих вимог до резисторів
Часті запитання
Що робить глинозем кращим за інші матеріали для чіп-резисторів?
Глинозем забезпечує оптимальне поєднання теплопровідності, електричної ізоляції, механічної міцності та економічності, необхідних для надійної роботи чіп-резистора в різних сферах застосування.
Наскільки тонкі підкладки з оксиду алюмінію можна виготовляти для сучасних резисторів?
Puwei виробляє ультратонкі нестандартні керамічні підкладки товщиною до 0,1 мм, підтримуючи тенденцію галузі до мініатюрних пакетів резисторів 0201 і 01005.
Яка різниця між тонкоплівковими та товстоплівковими резисторними підкладками?
Для тонкоплівкових керамічних структурних компонентів із глинозему зазвичай використовується глинозем вищої чистоти (97%-99%) для точних застосувань, тоді як товстоплівкові варіанти використовують 75%-95% глинозему для загальних комерційних потреб.
Чи можете ви надати підкладки для застосування високочастотних резисторів?
Так, наші мікрохвильові射频 керамічні підкладки мають стабільні діелектричні властивості, необхідні для застосування високочастотних резисторів у радіочастотних і комунікаційних системах.
Чи пропонуєте ви налаштування для спеціалізованих конструкцій резисторів?
Абсолютно. Ми надаємо комплексні послуги з налаштування керамічних дисків із оксиду алюмінію та рішень підкладки, включаючи конкретні розміри, товщину та характеристики поверхні.
Задоволення вимог промисловості
Оскільки чіп-резистори продовжують зменшуватися в розмірах, одночасно збільшуючи вимоги до продуктивності, керамічні підкладки Puwei, що складаються з 96% оксиду алюмінію, забезпечують необхідну основу для електронних компонентів нового покоління. Наше прагнення до точного виробництва та досконалості матеріалів гарантує надійні рішення для мінливих вимог до мікророзмірних і високоточних резисторів.
Ознайомтеся з комплексними керамічними рішеннями Puwei: керамічна підкладка 96 з оксиду алюмінію , керамічна підкладка з термоелектричними модулями , керамічні ізоляційні підкладки для TEC , керамічний диск із оксиду алюмінію та інші передові глиноземні кераміки та керамічні конструктивні компоненти з оксиду алюмінію для ваших резисторів та електронних застосувань.
