Керамічні субстрати AMB (Active Metal Brazing)-це вдосконалені матеріали, які широко використовуються у високопродуктивних електронних та потужних модулях. Вони відомі своєю чудовою теплопровідністю, механічною міцністю та надійністю.
Що таке Амб?
AMB означає активне металеве пайки, процес, який використовується для зв'язку металу (наприклад, міді) до керамічних матеріалів. Ця методика створює міцний, надійний зв’язок між металом та керамікою, що робить його ідеальним для застосувань з високою потужністю.
Кремнієвий нітрид (Si₃n₄) кераміка:
Нітрид кремнію (Si₃n₄) - це тип керамічного матеріалу, відомий своїми винятковими тепловими та механічними властивостями. Він має високу теплопровідність, відмінну стійкість до теплового удару та сильну механічну силу, що робить її ідеальною для вимогливих умов.
Керамічний підкладка з нітридом кремнію:
Це стосується підкладки, де кремнієва нітрид (Si₃n₄) кераміка пов'язана з металевим шаром (зазвичай міді) за допомогою AMB -процесу. Результатом є високоефективний субстрат, який поєднує теплові та механічні переваги Si₃n₄ з електричною провідністю міді.
Si₃n₄ Ceramic Amb Substrath:
Це ще один спосіб описати той самий продукт. Він підкреслює, що підкладка виготовлена з кераміки Si₃n₄ і використовує процес AMB для прикріплення металевого шару. Ці субстрати зазвичай використовуються в електроніці, електромобілі та системах відновлюваної енергії.
Si₃n₄ Ceramic Amb мідний підкладка:
Цей термін підкреслює, що підкладка має мідний шар, пов'язаний з керамікою Si₃n₄, використовуючи процес AMB. Мідний шар забезпечує чудову електропровідність, тоді як керамічна кераміка Si₃n₄ забезпечує високу теплову продуктивність та довговічність.
Чому важливі субстрати Amb Ceramic?
Висока теплопровідність: вони ефективно розсіюють тепло, що є критичним для пристроїв високої потужності.
Сильне зв'язок: процес AMB створює міцний зв’язок між керамікою та металом, забезпечуючи довгострокову надійність.
Термічний ударний стійкість: Ceramic Ceramic може витримати швидкі зміни температури, що робить його ідеальним для суворих середовищ.
Широкі програми: Ці субстрати використовуються в таких галузях, як автомобільні (електромобілі), відновлювані джерела енергії (сонячні інвертори) та електроніка живлення (модулі IGBT).
