Прецизійні керамічні компоненти з оксиду алюмінію: неоспівані герої напівпровідникової робототехніки
Уявіть собі сучасну напівпровідникову фабрику, де нанорозмірні схеми друкуються на чистих кремнієвих пластинах. Навколишнє середовище надзвичайно чисте, допуски мікроскопічні, а вартість однієї забруднюючої частинки може досягати мільйонів. У цьому світі високих ставок роботизовані руки, які обробляють цінні пластини, не просто машини; вони є критичною ланкою між етапами процесу. Для менеджерів із закупівель B2B, які шукають провідних брендів, OEM-виробників або виробників, вибір матеріалу...
Виготовлення тонкоплівкових схем на керамічних підкладках з алюмінію та алюмінію
У сфері передової електроніки, де поєднуються високочастотна робота, керування температурою та мініатюризація, тонкоплівкові схеми являють собою вершину точного виробництва. Для менеджерів із закупівель та інженерів-конструкторів, які шукають підкладки для цих вимогливих застосувань, вибір між керамічними підкладками з нітриду алюмінію (AlN) і глинозему (Al₂O₃) має вирішальне значення. У цьому вичерпному посібнику розглядається роль обох матеріалів у виготовленні тонких плівок, надаючи...
Підкладки AMB: серце надійних силових модулів SiC та IGBT
Оскільки глобальний перехід до електромобілів і відновлюваних джерел енергії прискорюється, попит на більш потужну, ефективну та надійну силову електроніку ніколи не був таким великим. В основі цих систем лежить критично важливий компонент, який має витримувати екстремальні температурні цикли, високу напругу та суворі умови експлуатації: підкладка модуля живлення. Для менеджерів із закупівель та інженерів-конструкторів, які прагнуть створювати перетворювачі електроенергії наступного покоління,...
Електростатичні патрони AlN (ESC): увімкнення вдосконаленої обробки пластин
У нанорозмірному світі виробництва напівпровідників, де точність на атомному рівні визначає продуктивність, скромний тримач пластини зовсім не простий. Для менеджерів із закупівель, які шукають обладнання для фабрик нового покоління, електростатичний патрон (ESC) є критично важливим компонентом, що визначає продуктивність. Серед різноманітних використовуваних матеріалів керамічні ESC з нітриду алюмінію (AlN) стали золотим стандартом для передових процесів. У цій статті досліджується, чому AlN...
Упаковка високопотужних лазерних діодів із підкладками, що складаються з 99,6% оксиду алюмінію: важлива термічна основа
Невпинне прагнення до вищої щільності оптичної потужності в різноманітних сферах застосування: від промислового різання та зварювання до медичної терапії та LiDAR висуває до упаковки величезні вимоги щодо терморегулювання. Для менеджерів із закупівель, які займаються закупівлею критично важливих компонентів для цих систем, вибір матеріалу підкладки для встановлення високопотужних лазерних діодних панелей і чіпів є не просто пасивним рішенням — він безпосередньо визначає оптичну ефективність,...
Порівняння технологій DBC, DPC і AMB Ceramic Substrate Technologies
Еволюція силової електроніки, що ведеться за допомогою електромобілів (EV) і відновлюваної енергії, вимагає підкладок, здатних витримувати надзвичайну потужність, спеку та стрес. Для менеджерів із закупівель та інженерів-проектувальників вибір між технологіями прямого з’єднання міді (DBC) , міді з прямим покриттям (DPC) і активної пайки металу (AMB) є критичним рішенням, яке впливає на продуктивність, надійність і вартість. Цей повний посібник порівнює ці три ключові технології металізації, щоб...
Керівництво щодо чистоти керамічного матеріалу: від 95% до 99,99% Al₂O₃
У світі вдосконалених керамічних підкладок чистота матеріалу — це не просто цифра в технічному паспорті — це критично важливий фактор, що визначає продуктивність, надійність і, зрештою, продуктивність. Для менеджерів із закупівель та інженерів-конструкторів, які обирають підкладки для вимогливої електроніки, розуміння відмінностей між 95%, 96%, 99,6% і 99,99% глинозему (Al₂O₃) є важливим для прийняття економічно ефективних і технічно обґрунтованих рішень. Цей посібник демістифікує класи...
Роль нітриду кремнію у складних структурних застосуваннях
У інженерних додатках, де екстремальні умови — високі температури, механічні навантаження, корозійні середовища та сильний знос — збігаються, традиційні матеріали часто досягають своєї межі. Керамічні структурні компоненти з нітриду кремнію (Si₃N₄) пропонують чудове рішення для менеджерів із закупівель, які шукають компоненти для аерокосмічних, передових виробничих та енергетичних систем. У цій статті розглядається, чому ця вдосконалена кераміка стає незамінною в найскладніших структурних...
Чому теплопровідність є критичною для керамічних підкладок AlN
Чому теплопровідність є критичною для керамічних підкладок AlN У невпинній гонитві за вищою щільністю потужності та мініатюризацією в електроніці головним вузьким місцем стало керування температурою. Для менеджерів із закупівель та інженерів-конструкторів, які шукають компоненти для систем наступного покоління, керамічні підкладки з нітриду алюмінію (AlN) представляють собою технологічний стрибок вперед, насамперед завдяки своїй винятковій теплопровідності. У цій статті пояснюється, чому ця...
Основні властивості 99,6% оксиду алюмінію для електроніки високої потужності
Основні властивості 99,6% оксиду алюмінію для електроніки високої потужності У сфері електроніки високої потужності, включаючи інвертори для електромобілів , промислові приводи двигунів і перетворювачі відновлюваної енергії , матеріал підкладки є критично важливим, але часто забутим компонентом. Для менеджерів із закупівель, які оцінюють деталі, які повинні витримувати високу напругу, значні температурні цикли та суворі умови, керамічні підкладки з глинозему (Al₂O₃) чистотою 99,6% виділяються...
Оксид алюмінію проти нітриду алюмінію: вибір правильної керамічної підкладки
Оксид алюмінію проти нітриду алюмінію: вибір правильної керамічної підкладки Аудиторія: B2B менеджери із закупівель, інженери-проектувальники Ключові слова: керамічна підкладка, оксид алюмінію, нітрид алюмінію, термоуправління, силова електроніка Основа сучасної електроніки Вибір між підкладками з оксиду алюмінію (Al₂O₃) та нітриду алюмінію (AlN) значно впливає на продуктивність, надійність і вартість у виробництві електроніки. Цей посібник містить інформацію про прийняття рішень для...
Застосування керамічних підкладок кремнію в силіконових пристроях потужності IGBT
Керамічні субстрати кремнію (SI3N4) стали критичним матеріалом у розробці та упаковці потужних пристроїв біполярного транзистора (IGBT). Відомі своїми винятковими тепловими, механічними та електричними властивостями, керамічними продуктами SI3N4, включаючи керамічні деталі SI3N4, кремнієвий нітрид SI3N4 та керамічний підкладка SI3N4, відіграють основну роль у підвищенні продуктивності, надійності та ефективності модулів IGBT. Вищі властивості кераміки SI3N4 Кераміка SI3N4 славиться своєю...
Чому індустрія світлодіодів потребує підкладок DPC з нітриду алюмінію: технічна перспектива
Чому індустрія світлодіодів потребує підкладок DPC з нітриду алюмінію: технічна перспектива Оскільки світлодіодна технологія просувається до більшої щільності потужності та мініатюризації, підкладки DPC з нітриду алюмінію стали кращим рішенням для вимогливих застосувань. Удосконалена технологія AlN Ceramic Substrate від Puwei вирішує критичні проблеми управління температурою в сучасних світлодіодних системах. Перевага матеріалів: чому AlN перевершує Теплопровідність: 170-220 Вт/м·K (у 8-10...
Чому вибрати AMB -субстрат нітриду кремнію Puwei Ceramic?
Як піонери в розширеній керамічній упаковці розчини, керамічна кераміка Puwei переосмислює електроніку з нашою власною керамічною субстратом нітриду кремнію AMB (керамічна субстрат AMB SI3N4). Ось чому глобальні лідери в EV та відновлювані джерела енергії вибирають наші рішення: 1. Неперевершені технічні показники Наш двосторонній підкладка AMB SI3N4 доставляє: Верхнє теплове управління: 90 Вт/мк Теплопровідність + 0,05 К · мм²/Вт -інтерфейс Тепловий опір Надійність військового класу: витримує...
Застосування керамічних субстратів у упаковці MEMS
Керамічні субстрати незамінні у упаковці мікроелектроехеханічних систем (MEMS), що забезпечує виняткові теплові, механічні та електричні властивості, що забезпечують надійність та продуктивність цих пристроїв. Серед різних використовуваних керамічних матеріалів, кераміка з глиноземи, кераміка нітриду алюмінію та керамічні продукти SI3N4 особливо примітні через їх унікальні характеристики та придатність для застосувань MEMS. Кераміка глинозему в упаковці MEMS Кераміка глинозему (Al₂o₃)-один з...
Субстрати DBC: порівняння між глиноземом та нітридом алюмінію DBC
Субстрати DBC (прямі мідні) широко використовуються в електроніці та високоефективних додатках завдяки їх відмінним тепловим та електричним властивостям. Ці субстрати складаються з керамічної основи з шаром міді, що скріплюється безпосередньо до неї, забезпечуючи надійну платформу для електронних схем. Серед найпоширеніших видів субстратів DBC - ті, що виготовляються з глинозему (Al₂o₃) та нітриду алюмінію (ALN). Хоча обидва матеріали служать подібними цілями, вони мають чіткі характеристики,...
Кераміка з нітриду алюмінію: ближчий погляд на керамічні підкладки AlN і керамічні диски AlN
Кераміка з нітриду алюмінію: двигун електроніки нового покоління У невпинній гонитві за більшою потужністю, більшою ефективністю та компактнішими пристроями управління теплом більше не є просто інженерним завданням — це фундаментальна перешкода прогресу. Саме тут кераміка з нітриду алюмінію (AlN) має вирішальний вплив. Оскільки очікується, що світовий ринок цих передових матеріалів стабільно зростатиме, а доходи зростуть із приблизно 1,23 мільярда доларів США у 2024 році до майже 1,96 мільярда...
Що таке кераміка високої чистоти?
Кераміка високої чистоти - це тип кераміки, виготовлений в основному з алюмінієвого нітриду. Його функція - це здатність проводити тепло надзвичайно добре, майже так само добре, як і деякі метали, при цьому все ще є чудовим електричним ізолятором. Це робить його ідеальним для додатків, де тепло потрібно ефективно керувати, наприклад, в електроніці, світлодіодному освітленні та навіть аерокосмічній технології. Аспект "високої чистоти" гарантує, що матеріал має мінімальні домішки, що...
Фактори, що впливають на теплопровідність (λ) ALN (алюмінієвий нітрид) керамічних субстратів
（Теплопровідність різних керамічних матеріалів підкладки） Унікальні переваги алюмінієвої нітридної кераміки У порівнянні зі звичайною керамікою глиноземи (Al2O3) кераміка алюмінієвого нітриду (ALN) має такі унікальні переваги: Найбільшою перевагою алюмінієвого нітриду є його надзвичайно висока теплопровідність. Його теоретичне значення може досягти 320 Вт/(м · к), що в 5 - 10 разів перевищує глинозем. Це означає, що в тих же умовах праці, алюмінієва нітридна кераміка може витримувати більшу...
Керамічні підкладки з оксиду алюмінію: прокладання шляху в теплових модулях
Керамічні підкладки з оксиду алюмінію: прокладання шляху в теплових модулях У сучасній вимогливій сфері електроніки керування температурним режимом стало критичним викликом. Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd. використовує передову глиноземну кераміку , щоб забезпечити чудові теплові рішення для високопотужних застосувань у багатьох галузях промисловості. Основні переваги глиноземних керамічних підкладок Покращене управління температурою Наша керамічна підкладка з оксиду алюмінію 96...
ALN Керамічні підкладки: Революція додатків модуля IGBT
Останніми роками галузь енергетичної електроніки стала свідком значного прогресу, а модуль ізольованих воріт біполярного транзистора (IGBT) відіграє ключову роль у різних додатках, починаючи від електромобілів до систем відновлюваної енергії. На тлі цих розробок застосування керамічних субстратів нітриду алюмінію (ALN) в модулях IGBT стало зміною ігор. Керамічні підкладки ALN пропонують безліч чудових властивостей, які роблять їх ідеально підходящими для модулів IGBT. Їх висока...
