Send Message
Заява про конфіденційність: Ваша конфіденційність для нас дуже важлива. Наша компанія обіцяє не розголошувати свою особисту інформацію будь -якій перевищенні, не вистачаючи ваших явних дозволів.
Застосування керамічних підкладок кремнію в силіконових пристроях потужності IGBT
Керамічні субстрати кремнію (SI3N4) стали критичним матеріалом у розробці та упаковці потужних пристроїв біполярного транзистора (IGBT). Відомі своїми винятковими тепловими, механічними та електричними властивостями, керамічними продуктами SI3N4, включаючи керамічні деталі SI3N4, кремнієвий нітрид SI3N4 та керамічний підкладка SI3N4, відіграють основну роль у підвищенні продуктивності, надійності та ефективності модулів IGBT. Вищі властивості кераміки SI3N4 Кераміка SI3N4 славиться своєю...
Повідомлення про святкування весняного фестивалю клієнтам
Шановні цінні клієнти, Найважливіший традиційний фестиваль у Китаї, весняний фестиваль, знаходиться недалеко від кута. Від імені Shaanxi Puwei Electronic Technology Co. Нехай цей весняний фестиваль принесе вам удачу, здоров'я та велику кількість радості. Ми хотіли б повідомити вас про весняні фестивальні відпустки нашої компанії. Свято відбудеться з 24 січня по 4 лютого, під час якого наш офіс буде закритий. Регулярні ділові операції відновляться 5 лютого. Ми щиро просимо вибачення за...
Протягом десятиліть гібридні інтегровані схеми з високою потужністю переважно використовували кераміку Al₂o₃ (Alumina) та Beo (Beryllia) як матеріали для підкладки. Однак Al₂o₃ страждає від низької теплопровідності (24–30 Вт/(м · к)) та коефіцієнта теплового розширення (CTE), що не відповідає кремнію, в той час як Beo, незважаючи на свої вищі комплексні показники, стикається з обмеженнями за рахунок високих виробничих витрат та токсичності. Отже, жоден матеріал не відповідає розвиваючим вимогам...
Чому світлодіодна галузь вимагає алюмінієвого нітриду DPC підкладки: технічна перспектива
Швидка еволюція світлодіодних технологій потребує передових матеріалів та виробничих процесів для задоволення зростаючих вимог щодо ефективності. Алюмінієві нітрид (ALN) Субстрати з прямими мідними (DPC) з'явилися як наріжний камінь для світлодіодних застосувань наступного покоління, що керуються їх неперевершеними тепловими, електричними та механічними властивостями. Ця стаття вивчає вирішальну роль ALN DPC Substrates у світлодіодній галузі, зосереджуючись на матеріальних характеристиках,...
Чому Si₃n₄ Ceramic Amb Substrath є остаточним вибором для модулів карбіду кремнію
Оскільки модулі потужності кремнію (SIC) просувають межі високочастотної/високотемпературної роботи, традиційні субстрати стикаються з критичними обмеженнями. Керамічна субстрат нітриду нітриду кремнію Puwei Ceramic (Si₃n₄ Ceramic Amb, одягнений у мідний підкладку) як сприятливий розчин. Ось чому: 1. Переваги продуктивності Si₃n₄ Amb Technology Наша керамічна підкладка Si₃n₄ Amb забезпечує неперевершену технічну перевагу: а) Майстерність теплової механіки CTE HARMONY: 3,2 ppm/k (si₃n₄) проти...
Чому вибрати AMB -субстрат нітриду кремнію Puwei Ceramic?
Як піонери в розширеній керамічній упаковці розчини, керамічна кераміка Puwei переосмислює електроніку з нашою власною керамічною субстратом нітриду кремнію AMB (керамічна субстрат AMB SI3N4). Ось чому глобальні лідери в EV та відновлювані джерела енергії вибирають наші рішення: 1. Неперевершені технічні показники Наш двосторонній підкладка AMB SI3N4 доставляє: Верхнє теплове управління: 90 Вт/мк Теплопровідність + 0,05 К · мм²/Вт -інтерфейс Тепловий опір Надійність військового класу: витримує...
Дослідження теплопровідності кремнієвої нітридної кераміки
У полях напівпровідникових пристроїв, нових енергетичних транспортних засобів та аерокосмічних, кремнієвих нітридів (Si₃n₄) керамічні субстрати стали "зірковим гравцем" у пакувальних матеріалах наступного покоління завдяки високій міцності, високотемпературній опорі та відмінній термічній провідності. Однак теплопровідність цього матеріалу не розподілена рівномірно; Він виявляє значні відмінності в різних напрямках, відомих як "анізотропія". Ця характеристика є і перевагою,...
Основні характеристики продуктивності алюмінієвої нітридної керамічної продукції
Алюмінієва нітридна кераміка, передовий клас керамічних матеріалів, стає все більш життєво важливим у сучасних промислових програмах завдяки їх винятковим властивостям. Серед найбільш широко використовуваних форм цих матеріалів є алюмінієві субстрати нітридів, які відіграють вирішальну роль у електроніці, тепловому управлінні та вдосконалених інженерних системах. 1. Викликання теплопровідності Однією з особливостей кераміки нітриду алюмінію є їх чудова теплопровідність, що становить від 170 до...
Застосування керамічних субстратів у упаковці MEMS
Керамічні субстрати незамінні у упаковці мікроелектроехеханічних систем (MEMS), що забезпечує виняткові теплові, механічні та електричні властивості, що забезпечують надійність та продуктивність цих пристроїв. Серед різних використовуваних керамічних матеріалів, кераміка з глиноземи, кераміка нітриду алюмінію та керамічні продукти SI3N4 особливо примітні через їх унікальні характеристики та придатність для застосувань MEMS. Кераміка глинозему в упаковці MEMS Кераміка глинозему (Al₂o₃)-один з...
Вступ до амб -керамічних субстратів
Керамічні субстрати AMB (Active Metal Brazing)-це вдосконалені матеріали, які широко використовуються у високопродуктивних електронних та потужних модулях. Вони відомі своєю чудовою теплопровідністю, механічною міцністю та надійністю. Що таке Амб? AMB означає активне металеве пайки, процес, який використовується для зв'язку металу (наприклад, міді) до керамічних матеріалів. Ця методика створює міцний, надійний зв’язок між металом та керамікою, що робить його ідеальним для застосувань з...
Які відмінності між субстратами DBC та субстратами DPC?
Відмінності між субстратами DBC та субстратами DPC є значущими з точки зору виробничих процесів, переваг та недоліків та характеристик застосування. 1. Різні виробничі процеси Підкладка DBC (пряма з’єднана мідна керамічна підкладка): Принцип: кисень вводиться між міддю та керамікою, утворюючи евтектичну рідину Cu-O при температурі між 1065 ° С і 1083 ° С. Ця реакція виробляє проміжні фази (такі як Cualo₂ або Cual₂o₄), досягаючи хімічної металургійної зв'язку між мідною пластиною та...
Субстрати DBC: порівняння між глиноземом та нітридом алюмінію DBC
Субстрати DBC (прямі мідні) широко використовуються в електроніці та високоефективних додатках завдяки їх відмінним тепловим та електричним властивостям. Ці субстрати складаються з керамічної основи з шаром міді, що скріплюється безпосередньо до неї, забезпечуючи надійну платформу для електронних схем. Серед найпоширеніших видів субстратів DBC - ті, що виготовляються з глинозему (Al₂o₃) та нітриду алюмінію (ALN). Хоча обидва матеріали служать подібними цілями, вони мають чіткі характеристики,...
Алюмінієва нітридна кераміка: детальніший погляд на керамічні субстрати ALN та керамічні диски ALN
Що таке алюмінієвий нітрид (ALN)? Алюмінієвий нітрид - це синтетичний керамічний матеріал, що складається з алюмінію та азоту. Він є хімічно стабільним, нетоксичним і демонструє унікальну комбінацію властивостей, що робить його ідеальним для вимогливих застосувань. Однією з його видатних особливостей є його висока теплопровідність, яка близька до таких металів, як мідь та алюміній. Однак, на відміну від металів, ALN є чудовим електричним ізолятором, що робить його ідеальним для використання в...
Алюмінієві нітридні керамічні диски для модулів потужності IGBT: Що потрібно знати
Якщо ви коли-небудь замислювалися про те, як високі електроніки, як інвертори, електромобілі або системи відновлюваної енергії, залишаються прохолодними та надійними, відповідь часто лежить у невеликій, але могутній компоненті: керамічні диски нітриду нітриду. Ці диски, які також називаються керамічними дисками або потужними модулями ALN, спеціально розроблені для вирішення теплових та електричних проблем потужностей IGBT (ізольованих воріт біполярних транзисторів). Основні особливості...
Кераміка високої чистоти та її застосування в передових галузях
Кераміка високої чистоти, а також керамічні компоненти ALN та керамічні частини нітриду з нітридом алюмінію, відіграють ключову роль у просуванні технологій у багатьох галузях. Його унікальні властивості, включаючи високу теплопровідність, електричну ізоляцію та стійкість до суворих середовищ, роблять його важливим матеріалом для застосувань, починаючи від виробництва напівпровідників до аерокосмічних систем. У царині передових матеріалів кераміка стала критичними компонентами, особливо в...
Розуміння напівпровідникових робототехнічних озброєнь: простий посібник
Напівпровідникові робототехнічні зброю, особливо ті, що виготовляються з керамічних матеріалів, таких як напівпровідникова керамічна робототехнічна рука та керамічна рука, що обробляє вафлі, є незамінними у напівпровідниковій галузі. Їх точність, довговічність та здатність підтримувати чисте середовище роблять їх ідеальним вибором для поводження з делікатними вафлями та забезпеченням виробництва високоякісних напівпровідників. Що таке напівпровідникова робототехнічна рука? Напівпровідникова...
Товсті плівкові схеми на Aln Substrates: Потужність майбутнього електроніки
У світі вдосконаленої електроніки товсті плівкові схеми ALN Substrath, товсті плівкові схеми ALN та товсті плівкові схеми Aln Base Place стають найважливішими компонентами для високопродуктивних застосувань. Ці матеріали поєднують унікальні властивості алюмінієвого нітриду (ALN) з універсальністю товстої плівки, створюючи рішення, які є ефективними та надійними. Що таке товсті плівкові схеми? Товсті плівки - це тип електронного ланцюга, де провідні, резистивні та ізоляційні матеріали наносяться...
Що таке кераміка високої чистоти?
Кераміка високої чистоти - це тип кераміки, виготовлений в основному з алюмінієвого нітриду. Його функція - це здатність проводити тепло надзвичайно добре, майже так само добре, як і деякі метали, при цьому все ще є чудовим електричним ізолятором. Це робить його ідеальним для додатків, де тепло потрібно ефективно керувати, наприклад, в електроніці, світлодіодному освітленні та навіть аерокосмічній технології. Аспект "високої чистоти" гарантує, що матеріал має мінімальні домішки, що...
Керамічні продукти з глиноземи популярні в багатьох галузях, оскільки вони важкі, довговічні та відмінні в ізоляційній електроенергії. Давайте уважніше розглянемо три поширені типи: буріння керамічного диска з глиноземи, 95% керамічного диска з глиноземом та керамічна підкладка з глинозему. 1. Керамічний диск із свердлінням Цей тип керамічного диска зроблений для точних завдань, таких як буріння та фрезер. Він виготовлений з високоякісного глинозему, що робить його дуже сильним і стійким до...
Застосування керамічних субстратів нітриду алюмінію в термоелектричних модулях: чому це важливо
У сучасну епоху швидкого технологічного прогресу термоелектричні модулі стали важливою частиною нашого повсякденного життя та промислових операцій. Незалежно від того, чи це смартфони, які ми несемо навколо, чи великі - масштабні машини на фабриках, ці модулі є скрізь, мовчки живлячи та оптимізуючи продуктивність різних пристроїв. Серед ключових компонентів, що забезпечують ефективне функціонування термоелектричних модулів, алюмінієві нітридні субстрати виникають як гра - зміна. Що саме є...
Фактори, що впливають на теплопровідність (λ) ALN (алюмінієвий нітрид) керамічних субстратів
（Теплопровідність різних керамічних матеріалів підкладки） Унікальні переваги алюмінієвої нітридної кераміки У порівнянні зі звичайною керамікою глиноземи (Al2O3) кераміка алюмінієвого нітриду (ALN) має такі унікальні переваги: Найбільшою перевагою алюмінієвого нітриду є його надзвичайно висока теплопровідність. Його теоретичне значення може досягти 320 Вт/(м · к), що в 5 - 10 разів перевищує глинозем. Це означає, що в тих же умовах праці, алюмінієва нітридна кераміка може витримувати більшу...
Кераміка Puwei бере участь у Міжнародній виставці електронної кераміки Шанхай 2023 року
22 листопада 2023 року Shaanxi Puwei Electronics Technology Co., Ltd. взяли участь у Міжнародній виставці електронної кераміки 2023 року в Шанхаї. Виставлені продукти нашої компанії в основному включають керамічні продукти з глинозему, керамічні продукти з алюмінію нітриду та продукти керамічної металізації. Ми вітаємо всіх партнерів для відвідування та обміну...
Керамічні субстрати з глиноземи: прокладка до теплових модулів
У динамічному світі електроніки та теплового управління, керамічні субстрати з глиноземи стали вирішальним компонентом у теплових модулях, що живить широкий спектр застосувань. Керамічні субстрати з глиноземи пропонують чіткі переваги, які роблять їх кращим вибором. Їх відмінна теплопровідність дозволяє ефективно переносити тепло, забезпечуючи, щоб тепло, що утворюється в пристрої, швидко розсіюється. У теплових модулях, розроблених для електроніки з високою потужністю, таких як комп'ютерні...
Керамічна підкладка з низьким вмістом широкого розміру
Наша компанія спеціалізується на виробництві великих розмірів низьких керамічних субстратів Alumina Alumina, які є важливими компонентами в широкому діапазоні електронних пристроїв. Ці субстрати виготовлені з сировини, яка часто змішується з оксидами, що містять залізо. Однак під час високотемпературного спікання ці продукти можуть розвивати червоні плями, які не тільки впливають на білизну продукту, але й електричні властивості, такі як об'ємний опір та діелектрична міцність. Для вирішення...
Заява про конфіденційність: Ваша конфіденційність для нас дуже важлива. Наша компанія обіцяє не розголошувати свою особисту інформацію будь -якій перевищенні, не вистачаючи ваших явних дозволів.
Заповніть додаткову інформацію, щоб швидше зв’язатися з вами швидше
Заява про конфіденційність: Ваша конфіденційність для нас дуже важлива. Наша компанія обіцяє не розголошувати свою особисту інформацію будь -якій перевищенні, не вистачаючи ваших явних дозволів.