Send Message
Заява про конфіденційність: Ваша конфіденційність для нас дуже важлива. Наша компанія обіцяє не розголошувати свою особисту інформацію будь -якій перевищенні, не вистачаючи ваших явних дозволів.
Вдосконалені мікропористі керамічні вакуумні умови: точність та універсальність для сучасних галузей
Мікропористі керамічні вакуумні умови , також відомі як пористі керамічні штрої , розроблені для високоточної обробки в таких галузях, як виробництво напівпровідників, електроніка, автоматизація та вдосконалена обробка матеріалів. Ці інноваційні компоненти складаються з мікропористих керамічних пластин у поєднанні з міцною рамкою, що забезпечує дві основні функції: 1. Вакуумна поглинання - надійно тримає за допомогою русла за допомогою контрольованого негативного тиску, що робить їх ідеальними...
Puwei представляє високоточну керамічну зброю для передових промислових застосувань
Puwei, провідний виробник кераміки з великим досвідом та передовими виробничими можливостями, спеціалізується на розробці високоміцних керамічних озброєнь, розроблених для задоволення вимогливих вимог сучасних галузей. З видатною стійкістю до зносу, корозійною стійкістю, стійкістю високої температури та вищою точністю розміром , ці керамічні зброї забезпечують послідовну продуктивність у різних застосуванні. Основні особливості керамічної зброї Puwei Виняткова стійкість до зносу - підтримує...
Керамічні кінцеві ефектори: підвищення ефективності та точності автоматизації
Керамічні кінцеві ефектори широко використовуються в напівпровідникових виробничих та високоточних системах автоматизації, пропонуючи чудові продуктивність порівняно з традиційними металевими компонентами. Їх унікальні властивості матеріалу роблять їх ідеальними для вимогливих додатків, таких як обробка вафель, картографування та високотемпературні операції. 1. Керамічні кінцеві ефектори контактного типу Керамічні кінцеві ефектори контактного типу розроблені для додатків, що потребують високої...
Антистатичні керамічні зброї: підвищення ефективності та надійності у виробництві напівпровідників
Антистатичні керамічні зброї, також відомі як керамічні кінцеві ефектори, відіграють вирішальну роль у напівпровідниковій та електронічній галузях. Їх основна функція полягає у запобіганні електростатичного накопичення, забезпечення чутливих електронних компонентів на різних етапах виробництва. Ключові застосування антистатичних кінцевих ефекторів 1. Поводження з вафлями Під час перевезення вафель антистатичні керамічні руки мінімізують ризик пошкодження електростатичного розряду (ОУР),...
Високоточні керамічні кінцеві ефектори для розширеного виробництва
Керамічні кінцеві ефектори , також відомі як компоненти кераміки кераміки, керамічні кігті або керамічні руки роботи , виготовляються з використанням високої килимок та кераміки карбіду кремнію. Ці компоненти, розроблені для точності, стабільності та довговічності, широко використовуються при виготовленні напівпровідників, оптоелектронній обробці та фотоелектричному виробництві. Залежно від потреб застосування, керамічні кінцеві ефектори доступні у трьох основних типах: 1. Кінцеві ефектори...
Пористі керамічні вакуумні палички: підвищення точності у виробництві напівпровідників
Пористі керамічні вакуумні вакуумні умови відіграють вирішальну роль у обладнанні виробництва напівпровідників та обробки вафель. Ці вдосконалені умови широко використовуються для обробки кремнієвих вафель, складових напівпровідникових субстратів, п'єзоелектричних керамічних, світлодіодних компонентів, оптичних елементів та напівпровідникових пакувальних матеріалів. Ключові переваги 1. Вища проникність повітря Уніфікована мікропориста структура забезпечує постійний потік повітря, що...
Пористі керамічні вакуумні залози, що підвищують точне виробництво
Пористі керамічні вакуумні вакуумні вакуумні , також відомі як пористі столики керамічного патрона, розроблені з вдосконаленою мікропористою керамікою та високоміцними рамками. Їх унікальна структура забезпечує відмінну стабільність та продуктивність для вимогливих промислових процесів. Чотири ключові переваги Висока площина та паралелізм для точного вирівнювання Щільна і рівномірна структура з чудовою механічною міцністю Сильна проникність повітря з розмірами пор від 5–200 мкм та пористістю...
Мікропористі керамічні вакуумні вакуумні за допомогою надійної обробки вафель
Мікропористі керамічні вакуумні вакуумні залози широко використовуються при обробці напівпровідникових вафель, включаючи витончення, формування, дихання, шліфування та очищення. Діючи як точні робочі столи, ці світильники надійно тримають платощі протягом критичних етапів виробництва. Поверхня Чак виготовлена з глинозевої кераміки, де рівномірна пориста або порожниста структура утворюється через високотемпературне спікання. Застосовуючи негативний тиск, система генерує стабільне всмоктування...
Індійський клієнт відвідує керамічну компанію Puwei: продуктивний обмін на майбутню співпрацю
19 квітня 2025 року керамічна компанія Puwei тепло вітала делегацію клієнтів з Індії, відзначаючи значний крок у сприянні міжнародних партнерських відносин. Візит охоплював всебічне ознайомлення з нашими виробничими можливостями, якості продукції та інноваційними рішеннями, з акцентом на наші основні пропозиції, такі як керамічний диск з глиноземи, індивідуальний керамічний диск та керамічний підкладка з алюмінією. День розпочався з презентації нашої торгової команди, яка демонструвала передові...
Застосування керамічних підкладок кремнію в силіконових пристроях потужності IGBT
Керамічні субстрати кремнію (SI3N4) стали критичним матеріалом у розробці та упаковці потужних пристроїв біполярного транзистора (IGBT). Відомі своїми винятковими тепловими, механічними та електричними властивостями, керамічними продуктами SI3N4, включаючи керамічні деталі SI3N4, кремнієвий нітрид SI3N4 та керамічний підкладка SI3N4, відіграють основну роль у підвищенні продуктивності, надійності та ефективності модулів IGBT. Вищі властивості кераміки SI3N4 Кераміка SI3N4 славиться своєю...
Повідомлення про святкування весняного фестивалю клієнтам
Шановні цінні клієнти, Найважливіший традиційний фестиваль у Китаї, весняний фестиваль, знаходиться недалеко від кута. Від імені Shaanxi Puwei Electronic Technology Co. Нехай цей весняний фестиваль принесе вам удачу, здоров'я та велику кількість радості. Ми хотіли б повідомити вас про весняні фестивальні відпустки нашої компанії. Свято відбудеться з 24 січня по 4 лютого, під час якого наш офіс буде закритий. Регулярні ділові операції відновляться 5 лютого. Ми щиро просимо вибачення за...
Пористі керамічні таблиці Чак, що сприяють інноваціям у високотехнологічних галузях
Пористі таблиці керамічного патрона виготовляються за допомогою вдосконалених мікропористих керамічних матеріалів за допомогою спеціалізованих процесів. З розміром рівномірного розподілу пор, внутрішнього зв’язку та тонко відшліфованих поверхонь, вони забезпечують відмінну площину та плавність. Ці характеристики роблять їх ідеальними для галузей, які вимагають високої точності, стабільності та вакуумних адсорбційних рішень. Основні сфери застосування 1. Напівпровідник та мікроелектроніка Вафель...
Високопродуктивні карбідні таблички для передових промислових застосувань
Пластини карбіду кремнію (SIC) широко визнані за їх видатні показники в екстремальних робочих умовах. Завдяки чудових теплових, механічних та хімічних властивостей ці таблички ідеально підходять для галузей, що потребують високої температури, відмінної стійкості до зносу та легких розчинів. Основні особливості та переваги 1. Термічні властивості Виняткова високотемпературна стійкість, витримка до 1650 ° C. Вища теплопровідність, що забезпечує швидке нагрівання та охолодження. Висока термічна...
Протягом десятиліть гібридні інтегровані схеми з високою потужністю переважно використовували кераміку Al₂o₃ (Alumina) та Beo (Beryllia) як матеріали для підкладки. Однак Al₂o₃ страждає від низької теплопровідності (24–30 Вт/(м · к)) та коефіцієнта теплового розширення (CTE), що не відповідає кремнію, в той час як Beo, незважаючи на свої вищі комплексні показники, стикається з обмеженнями за рахунок високих виробничих витрат та токсичності. Отже, жоден матеріал не відповідає розвиваючим вимогам...
Чому світлодіодна галузь вимагає алюмінієвого нітриду DPC підкладки: технічна перспектива
Швидка еволюція світлодіодних технологій потребує передових матеріалів та виробничих процесів для задоволення зростаючих вимог щодо ефективності. Алюмінієві нітрид (ALN) Субстрати з прямими мідними (DPC) з'явилися як наріжний камінь для світлодіодних застосувань наступного покоління, що керуються їх неперевершеними тепловими, електричними та механічними властивостями. Ця стаття вивчає вирішальну роль ALN DPC Substrates у світлодіодній галузі, зосереджуючись на матеріальних характеристиках,...
Чому Si₃n₄ Ceramic Amb Substrath є остаточним вибором для модулів карбіду кремнію
Оскільки модулі потужності кремнію (SIC) просувають межі високочастотної/високотемпературної роботи, традиційні субстрати стикаються з критичними обмеженнями. Керамічна субстрат нітриду нітриду кремнію Puwei Ceramic (Si₃n₄ Ceramic Amb, одягнений у мідний підкладку) як сприятливий розчин. Ось чому: 1. Переваги продуктивності Si₃n₄ Amb Technology Наша керамічна підкладка Si₃n₄ Amb забезпечує неперевершену технічну перевагу: а) Майстерність теплової механіки CTE HARMONY: 3,2 ppm/k (si₃n₄) проти...
Чому вибрати AMB -субстрат нітриду кремнію Puwei Ceramic?
Як піонери в розширеній керамічній упаковці розчини, керамічна кераміка Puwei переосмислює електроніку з нашою власною керамічною субстратом нітриду кремнію AMB (керамічна субстрат AMB SI3N4). Ось чому глобальні лідери в EV та відновлювані джерела енергії вибирають наші рішення: 1. Неперевершені технічні показники Наш двосторонній підкладка AMB SI3N4 доставляє: Верхнє теплове управління: 90 Вт/мк Теплопровідність + 0,05 К · мм²/Вт -інтерфейс Тепловий опір Надійність військового класу: витримує...
Дослідження теплопровідності кремнієвої нітридної кераміки
У полях напівпровідникових пристроїв, нових енергетичних транспортних засобів та аерокосмічних, кремнієвих нітридів (Si₃n₄) керамічні субстрати стали "зірковим гравцем" у пакувальних матеріалах наступного покоління завдяки високій міцності, високотемпературній опорі та відмінній термічній провідності. Однак теплопровідність цього матеріалу не розподілена рівномірно; Він виявляє значні відмінності в різних напрямках, відомих як "анізотропія". Ця характеристика є і перевагою,...
Основні характеристики продуктивності алюмінієвої нітридної керамічної продукції
Алюмінієва нітридна кераміка, передовий клас керамічних матеріалів, стає все більш життєво важливим у сучасних промислових програмах завдяки їх винятковим властивостям. Серед найбільш широко використовуваних форм цих матеріалів є алюмінієві субстрати нітридів, які відіграють вирішальну роль у електроніці, тепловому управлінні та вдосконалених інженерних системах. 1. Викликання теплопровідності Однією з особливостей кераміки нітриду алюмінію є їх чудова теплопровідність, що становить від 170 до...
Застосування керамічних субстратів у упаковці MEMS
Керамічні субстрати незамінні у упаковці мікроелектроехеханічних систем (MEMS), що забезпечує виняткові теплові, механічні та електричні властивості, що забезпечують надійність та продуктивність цих пристроїв. Серед різних використовуваних керамічних матеріалів, кераміка з глиноземи, кераміка нітриду алюмінію та керамічні продукти SI3N4 особливо примітні через їх унікальні характеристики та придатність для застосувань MEMS. Кераміка глинозему в упаковці MEMS Кераміка глинозему (Al₂o₃)-один з...
Вступ до амб -керамічних субстратів
Керамічні субстрати AMB (Active Metal Brazing)-це вдосконалені матеріали, які широко використовуються у високопродуктивних електронних та потужних модулях. Вони відомі своєю чудовою теплопровідністю, механічною міцністю та надійністю. Що таке Амб? AMB означає активне металеве пайки, процес, який використовується для зв'язку металу (наприклад, міді) до керамічних матеріалів. Ця методика створює міцний, надійний зв’язок між металом та керамікою, що робить його ідеальним для застосувань з...
Які відмінності між субстратами DBC та субстратами DPC?
Відмінності між субстратами DBC та субстратами DPC є значущими з точки зору виробничих процесів, переваг та недоліків та характеристик застосування. 1. Різні виробничі процеси Підкладка DBC (пряма з’єднана мідна керамічна підкладка): Принцип: кисень вводиться між міддю та керамікою, утворюючи евтектичну рідину Cu-O при температурі між 1065 ° С і 1083 ° С. Ця реакція виробляє проміжні фази (такі як Cualo₂ або Cual₂o₄), досягаючи хімічної металургійної зв'язку між мідною пластиною та...
Субстрати DBC: порівняння між глиноземом та нітридом алюмінію DBC
Субстрати DBC (прямі мідні) широко використовуються в електроніці та високоефективних додатках завдяки їх відмінним тепловим та електричним властивостям. Ці субстрати складаються з керамічної основи з шаром міді, що скріплюється безпосередньо до неї, забезпечуючи надійну платформу для електронних схем. Серед найпоширеніших видів субстратів DBC - ті, що виготовляються з глинозему (Al₂o₃) та нітриду алюмінію (ALN). Хоча обидва матеріали служать подібними цілями, вони мають чіткі характеристики,...
Алюмінієва нітридна кераміка: детальніший погляд на керамічні субстрати ALN та керамічні диски ALN
Що таке алюмінієвий нітрид (ALN)? Алюмінієвий нітрид - це синтетичний керамічний матеріал, що складається з алюмінію та азоту. Він є хімічно стабільним, нетоксичним і демонструє унікальну комбінацію властивостей, що робить його ідеальним для вимогливих застосувань. Однією з його видатних особливостей є його висока теплопровідність, яка близька до таких металів, як мідь та алюміній. Однак, на відміну від металів, ALN є чудовим електричним ізолятором, що робить його ідеальним для використання в...
Заява про конфіденційність: Ваша конфіденційність для нас дуже важлива. Наша компанія обіцяє не розголошувати свою особисту інформацію будь -якій перевищенні, не вистачаючи ваших явних дозволів.
Заповніть додаткову інформацію, щоб швидше зв’язатися з вами швидше
Заява про конфіденційність: Ваша конфіденційність для нас дуже важлива. Наша компанія обіцяє не розголошувати свою особисту інформацію будь -якій перевищенні, не вистачаючи ваших явних дозволів.